SMT貼片加工經常會用到點膠工藝 ,今天小編要和各位朋友們一起討論的是貼片加工點膠工藝中的常見問題以及相關的解決辦法，希望對大家有所幫助。

拉絲/拖尾是SMT貼片加工點膠常見的缺陷，產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。一般解決方法是改換內徑較大的膠嘴；降低點膠壓力；調節“止動”高度；換膠，選擇合適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4小時）再投入生產；調整點膠量。

膠嘴堵塞，故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質，有堵孔現象；不相溶的膠水相混合。這種故障解決方法是換清潔的針頭；換質量好的貼片膠；貼片膠牌號不應搞錯。

空打是只有點膠動作，卻無出膠量。產生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。這種問題在注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）；更換膠嘴就可以解決。

元器件移位，現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；SMT貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。這種問題的解決辦法是檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長（短于4小時）。

波峰焊后會掉片，現象是固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。這種問題的解決辦法是調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。

固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。這種問題一般調整點膠工藝參數；控制點膠量；調整SMT貼片工藝參數即可。